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芯片尺寸主要是10*10mm和8*8mm，锡球0.25mm 固化方式：接受150度加热固化 颜色：黑色 用胶目的：填充加固保护，抗震动，适应冷热环境冲击。客户对胶水测试要求：1，高低温可靠性测...
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我们推荐客户使用汉思底部填充胶,HS700系列。客户使用HS700将QFN芯片四周加固,无人机跌落后,经过测试功能正常。 最终根据客户需求,经过3次迭代,成功定制开发出...
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